晶圆承盘结构
授权
摘要
本申请提供一种晶圆承盘结构，具有一基座、二墙面自该基座的上方延伸以及多个挡面自该基座的下方延伸，该些墙面定义出一承载空间，该些墙面与另一晶圆承盘结构的该些挡面卡合，该些墙面间隔设置且该些墙面的横剖面呈ㄇ状，使围绕芯片的墙面轮廓增加，由于增加墙面本身的横向宽度，可以提高墙面的结构强度，减少层叠时破裂损坏。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022027734.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213071118U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
王智
申请人 ：
王智
申请人地址 ：
中国台湾台中市外埔区中山路315号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵晓荣
优先权 ：
CN202022027734.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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