一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台,包括Z向升降结构、T向旋转结构和三爪驱动结构;所述Z向升降结构包括Z向电机、同步带轮a、同步带轮b、Z向丝杠和Z向丝杠螺母;所述T向旋转结构包括T向电机、T向丝杠、T向丝杠螺母、T向螺母连接件和ZT向连接件;所述三爪驱动结构包括驱动电机、同步带轮c、同步带轮d、丝杠、丝杠螺母、连接块、升降板a、滑块、滑轨、升降板b和三爪,通过设置一个使得承片盘可自动升降和旋转的机构,并且在晶圆放置到承片盘上时自动进行机械手和承片盘过渡的过程,实现了晶圆测试的全自动化,是半导体芯片测试设备中实现全自动晶圆传输、测试过程中的关键核心部件。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022040082.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-17
授权号 :
CN212434594U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
马荣花
申请人 :
河北博特半导体设备科技有限公司
申请人地址 :
河北省廊坊市三河市燕郊开发区汉王路1号
代理机构 :
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姚朝权
优先权 :
CN202022040082.6
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-19 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/683
登记生效日 : 20210308
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 河北博特半导体设备科技有限公司
变更后权利人 : 北京硅科智能技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开发区汉王路1号
变更后权利人 : 101125 北京市通州区新华北街75号1700室
登记生效日 : 20210308
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 河北博特半导体设备科技有限公司
变更后权利人 : 北京硅科智能技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开发区汉王路1号
变更后权利人 : 101125 北京市通州区新华北街75号1700室
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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