本实用新型公开了一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，包括Z向升降结构、T向旋转结构和三爪驱动结构；所述Z向升降结构包括Z向电机、同步带轮a、同步带轮b、Z向丝杠和Z向丝杠螺母；所述T向旋转结构包括T向电机、T向丝杠、T向丝杠螺母、T向螺母连接件和ZT向连接件；所述三爪驱动结构包括驱动电机、同步带轮c、同步带轮d、丝杠、丝杠螺母、连接块、升降板a、滑块、滑轨、升降板b和三爪，通过设置一个使得承片盘可自动升降和旋转的机构，并且在晶圆放置到承片盘上时自动进行机械手和承片盘过渡的过程，实现了晶圆测试的全自动化，是半导体芯片测试设备中实现全自动晶圆传输、测试过程中的关键核心部件。