本实用新型涉及一种用于在半导体晶圆测试中的晶圆全自动传输装置，按照本实用新型提供的技术方案，在旋转轴上设置的转盘，转盘上设有支架，在支架上横向架设若干根滑轨，在滑轨上滑动连接取片钳，在取片钳下方设有升降板及其升降驱动装置，升降板和固定设置的导杆滑动连接，在升降板上转动连接有检测转轴，检测转轴的顶端部设有吸盘装置，检测转轴与其转动驱动装置相连。本实用新型自动化程度高，取片与放片无需人工操作，降低测试成本。