芯片承盘结构
授权
摘要
本申请提供一种芯片承盘结构，包含一底座、多个固定凸部从该底座的一侧面向上延伸、多个围墙部从该底座的另一侧向下延伸，该些固定凸部具有接触一芯片的一下接触面，该些围墙部环绕该芯片的轮廓的至少一部分，其中一晶圆承盘结构的该些固定凸部与另一晶圆承盘结构的该些围墙部卡合，该底座的另一侧面具有多个倾斜的上接触面邻近该些围墙部。可以降低芯片与承盘的接触位置，减少承盘运送时静电的产生。
基本信息
专利标题 ：
芯片承盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022027776.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213042892U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
王智
申请人 ：
王智
申请人地址 ：
中国台湾台中市外埔区中山路315号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵晓荣
优先权 ：
CN202022027776.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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