一种裸芯片粘片装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体为一种裸芯片粘片装置，其操作简单，启动周期短，适合小批量生产，其包括吸嘴机构和粘片台，所述吸嘴机构连接垂直升降气缸，所述粘片台连接前后水平移动气缸，所述粘片台一侧设置有滑板，所述滑板连接左右水平移动气缸，所述滑板上安装有顶针机构，所述顶针机构包括底座，所述底座上安装固定安装有顶针套，所述顶针套内安装有可升降的顶针，所述顶针套中间开有与所述顶针配合的顶针孔，所述顶针孔周围开设有吸气通孔，所述顶针固定于顶针座上，所述顶针座与顶针套内壁形成腔体，所述顶针座上开有连通所述腔体的抽气孔，所述抽气孔上设置有抽真空气管。
基本信息
专利标题 ：
一种裸芯片粘片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920711629.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209804609U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
赵晓宏韦国民吴达
申请人 ：
纽威仕微电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区创意产业园9幢1楼（滴翠路100号）
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN201920711629.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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