芯片粘接过程中的转运装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种能够将切割后晶圆上的芯片单元单个安装到引线框架上，便于提高芯片粘接效率的芯片粘接过程中的转运装置。该芯片粘接过程中的转运装置包括转运平台；所述转运平台中间位置设置有安装板；所述安装板的一侧设置有安装座；所述安装座上设置有滑动平台；所述滑动平台上设置有滑台；所述滑台上设置有转台；所述转台上设置有安装块；所述安装块上设置有横向滑动杆；横向滑动杆的另一端设置有转动支撑架；所述转动支撑架的下端设置有第一伸缩装置；第一伸缩装置的伸缩轴穿过水平安装板，且设置有真空吸头；所述转运平台的下方设置有顶针。采用该芯片粘接过程中的转运装置能够便于实现晶圆的定位，能够提转运效率，提高芯片粘接效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片粘接过程中的转运装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020924867.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212542386U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
王国章
申请人 ：
宜宾昌鑫科技有限公司
申请人地址 ：
四川省宜宾市临港经济技术开发区宜宾港大道1号宜宾港2号楼412室
代理机构 ：
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李玉兴
优先权 ：
CN202020924867.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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