一种芯片粘接强度试验机

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摘要

本实用新型公开了一种芯片粘接强度试验机，包括试验组件，所述试验组件上下方分别设有提升臂和固定座，所述试验组件包括结构相同且呈十字形的上连接件和下连接件，所述上连接件、下连接件的下端和上端分别连接有有粘接块和夹具，所述粘接块与夹具之间设有被测芯片，所述粘接块底部设有突出的粘接段，该试验机将被测芯片夹持于夹具上，提升臂带动上连接件向上运动，直到粘接段与被测芯片脱离，检测出被测芯片粘接强度的数值，检测被测芯片能否承受标准的拉力，判断粘接强度是否合格。

基本信息

专利标题：

一种芯片粘接强度试验机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921124894.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-18

授权号：

CN210269571U

授权日：

2020-04-07

发明人：

韩力

申请人：

成都汉芯国科集成技术有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区(西区)合作路89号

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司

代理人：

白小明

优先权：

CN201921124894.X

主分类号：

G01N19/04

IPC分类号：

G01N19/04