一种全自动芯片粘接器件的装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片粘接器件领域，具体涉及一种全自动芯片粘接器件的装置。所述装置包括芯片进料组件、器件进料组件、设置在上方的XZ轴移动组件和与XZ轴移动组件连接的功能台，所述功能台上设有将器件进料组件上的器件与芯片进料组件上的芯片进行对位的对位组件，以及对对位点进行位置尺寸自动识别的监控组件，以及向对位点进行点胶的点胶组件，以及向对位点进行固化的固化组件。本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过全自动芯片粘接器件的装置，实现机器自动完成对位、点胶和固化，通过摆料、尺寸测试等对整个产品记性组装动作，实现全自动器件贴芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动芯片粘接器件的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922473427.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211017025U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
陆宏蒋波蒋友林周筱卉陈有林李建辉苏成方毕军李磊
申请人 ：
昂纳信息技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区翠景路35号
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳
优先权 ：
CN201922473427.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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