一种用于芯片粘接用的传输装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于芯片粘接用的传输装置，包括输送机构和芯片粘接机构，所示输送机构包括输送机架和设置在所述输送机架上芯片传送组件和基板传送组件，所述芯片传送组件和基板传送组件相互平行设置，所述芯片粘接机构包括粘接机架、固定在所述机架上的旋转组件和对称安装在所述旋转组件底部的吸取组件，所述粘接机架置于所述输送机构的中部，本实用新型可同时进行芯片的吸取和放置粘接，采取多工位连续工作，大大的缩短了芯片的传输周期，提高了装置的芯片粘接效率，减少了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片粘接用的传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921149263.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210006700U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
蒋次为
申请人 ：
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
李春芳
优先权 ：
CN201921149263.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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