一种用于存储器芯片粘接的降温机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于存储器芯片粘接的降温机构，包括安装架以及设置在安装架顶部的粘贴平台，所述粘贴平台两侧设置有固定组件，且所述粘贴平台底部内侧开设有散热腔，所述散热腔底部一侧开设有进风口，所述散热腔底部另一侧开设有出风口，且所述进风口内部设置有风扇，所述散热腔顶部内侧设置有散热板，且所述散热腔内部设置有散热组件。本实用新型通过采用冷却液对散热板上热量进行快速换热，进而保证了保证了装置的散热效果，从而提高了装置对于存储器的保护效果，进一步的通过采用固定组件方便了使用者对于存储器的固定，且通过拧动固定螺栓进一步加强了装置对于存储器固定的稳定性，进而使得装置的使用效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种用于存储器芯片粘接的降温机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022343137.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213401104U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
李宇超李映科
申请人 ：
西安天光半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室
代理机构 ：
西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩
优先权 ：
CN202022343137.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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