一种用于芯片粘接用的固定装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于芯片粘接用的固定装置，包括机架，和设置在所述机架上的传送带，所述传送带两侧的机架上设有固定组件，所述固定组件包括固定在所述传送带两侧的机架上的L形固定块、固定在所述L形固定块水平方向上的水平定位机构、和设置在所述L形固定块竖直方向上的竖直定位机构，所述固定组件上方设有与所述定位机构相对应的芯片吸放组件，本实用新型通过水平定位机构和竖直定位机构对芯片主板进行快速准确的固定安装，从而避免了芯片粘接是芯片主板发生偏移，减小了芯片在粘接时的误差率，提高了芯片粘接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片粘接用的固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921149900.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210781585U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
蒋次为
申请人 ：
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
李春芳
优先权 ：
CN201921149900.7
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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