一种粘片机

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摘要

本实用新型公开了一种粘片机，包括工作台、伸缩气缸和电机，所述工作台的上表面固定有支撑板的一端，且支撑板的另一端固定有安装板，所述安装板的中间位置设置有伸缩气缸，且伸缩气缸的底部固定有吸附板，所述工作台的表面安装有电机，且电机的外侧设置有第一齿轮，同时第一齿轮的一端连接有第二齿轮，所述第一齿轮的另一端连接有储物板，且储物板的端头处固定有滑块，同时滑块的外侧开设有滑槽，并且滑槽的内部安装有复位弹簧。该粘片机，通过伸缩气缸带动吸附板对储物板表面放置的芯片进行吸附，提高了粘片的效率，能够自动对芯片进行粘片，并且在工作的过程中，能够不停机粘片，提高了粘片的效率。

基本信息

专利标题：

一种粘片机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920569977.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-24

授权号：

CN209515621U

授权日：

2019-10-18

发明人：

郑振军郑石磊刘卫卫廖驰驰孔琪刘负敏

申请人：

浙江和睿半导体科技有限公司

申请人地址：

浙江省温州市乐清市乐清经济开发区纬十六路288号3号楼（跃华控股集团有限公司内）

代理机构：

衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈传班

优先权：

CN201920569977.3

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67