一种芯片粘接机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片粘接机构，涉及芯片封装的技术领域。其包括机架，沿竖直方向由上至下依次设置于所述机架上的芯片供料组件，抓取组件，以及基板供料组件，所述抓取组件包括转动设置于所述机架上的安装板，用于驱动所述安装板转动的第一电机，两个分别沿相反方向滑移连接于所述安装板上的吸料件，以及用于驱动两个所述吸料件同步运动的驱动件，所述驱动件包括沿垂直于所述吸料件运动方向滑移连接于所述安装板上的楔形块，以及与所述楔形块连接的驱动缸，两个所述吸料件分别滑移连接于所述楔形块两侧壁。本实用新型具有无需安装抓取头即可将芯片粘接较为准确的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片粘接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920575386.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209561365U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
李鹏飞王晨李恒
申请人 ：
西安国是电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市航天基地飞天路588号北航科技园2号楼4-501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920575386.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677 H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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