一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置
授权
摘要
本实用新型公开一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置，包括连接管、密封垫、固定板、固定筒、吸附头和连接板，所述固定筒的上端面中心处固定连接有连接管，且所述连接管的外端面靠近中心处固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定套接有密封垫，所述固定筒的外端面均匀等距固定连接有十二组连接板。本实用新型通过设置连接管、固定板和固定筒，在进行贴片时，使用者可将固定板与外部调节架相连接，随后将连接管与真空机构相连接，在进行调节时，使用者可通过调节架将固定筒调节至外部输料板上部，随后通过吸附头对贴片进行吸附，吸附完毕后，使用者可调节调节架将吸附头输送至基板上部，随后进行贴片，多组吸附头能有效提高对基板贴片的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921897427.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN210745685U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
袁素杨
申请人 ：
无锡市依瑞电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市北塘区山北北创科技产业园内
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
石磊
优先权 ：
CN201921897427.0
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/04
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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