一种多工位芯片烧录装置
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摘要
本实用新型提供了一种多工位芯片烧录装置，其能解决现有多工位芯片烧录装置存在的占用空间大的问题。其包括烧录基座和n组烧录器，烧录基座呈圆筒状，呈圆筒状的烧录基座通过旋转驱动机构可旋转地安装于工作平台上且烧录基座的旋转中心轴垂直于工作平台，呈圆筒状的烧录基座的顶部平面上沿其圆周向均匀分布设置有所述n组烧录器，其中n≥2个。
基本信息
专利标题 ：
一种多工位芯片烧录装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021276391.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212084965U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
刘子康刘全保
申请人 ：
苏州欣华锐电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市迎春南路112号苏州国际科技大厦3幢302室
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
陶纯佳
优先权 ：
CN202021276391.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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