多工位IC芯片烧录设备
授权
摘要
本实用新型涉及IC芯片烧录设备的技术领域，公开了多工位IC芯片烧录设备，包括扫描IC芯片二维码信息的扫码结构、多个烧录结构和基座，沿基座的长度方向，多个烧录结构依次排列，基座包括底座、第一龙门焊件和第二龙门焊件，底座具有朝上的上表面，烧录结构包括校正平台结构、CCD对位结构、具有除静电功能的探头结构和用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，扫码结构与第一龙门焊件呈活动连接，校正平台结构和CCD对位结构均固定在底座的上表面，优力胶压头结构固定在第二龙门焊件上，探头结构固定在第一龙门焊件上；多个烧录结构使得一个工作人员可以同时操作多个IC芯片的烧录过程，实现多工位操作，提高了设备的工作效率，降低了企业的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
多工位IC芯片烧录设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920810000.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN211061639U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
黄奕宏秦超韩宁宁苏飞胡凯蒋长洪陈军熊军段元发陈映军晁社林向旗刘驰曹术陈锦杰杨杰庄庆波
申请人 ：
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江文鑫
优先权 ：
CN201920810000.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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