一种高效率多工位IC芯片烧录设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效率多工位IC芯片烧录设备，包括两个支板，两个所述支板的一端固定设有挡板，两个所述支板顶端的中部固定设有固定座，两个所述支板顶端的另一端固定设有多工位烧录机，两个所述支板一侧的中部活动连接有安装座，所述安装座的一端活动连接有电动推杆，所述电动推杆的一端固定连接有安装板，通过电动推杆改变两个固定板之间的距离，通过活动杆移动和弹簧的弹力使得不同厚度的芯片可以被夹持在固定板和活动板之间，使得不同型号的芯片都可以方便的进行清理，通过清理座的旋转和固定板的旋转使得芯片清洗的更加全面，在多工位烧录设备工作前对芯片进行清洗和烘干，防止芯片上的灰尘影响烧录过程。
基本信息
专利标题 ：
一种高效率多工位IC芯片烧录设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123035461.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216311325U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈华平段斌刚史旭佳
申请人 ：
深圳市迪科贝科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路科姆龙科技园C栋505
代理机构 ：
深圳市汉瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈秀丽
优先权 ：
CN202123035461.7
主分类号 ：
G11B7/24
IPC分类号 ：
G11B7/24
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B7/00
用光学方法，例如，用光辐射的热射束记录用低功率光束重现的；为此所用的记录载体
G11B7/24
按形状、结构或物理特性或所选用的材料区分的记录载体
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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