一种芯片固件烧录装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片固件烧录装置，包括上盖板、侧盖板、底盖板、多个支撑板、多个烧录机构和多个按压机构，四个所述侧盖板与所述底盖板围合成一个开口向上的容纳空间，所述开口处固定安装有上盖板，多个所述烧录机构并排设置于所述上盖板上端面上，多个按压机构分别位于所述烧录机构正上方，所述上盖板上端面一侧固定设置有多个支撑板，所述按压机构分别对应设置于所述支撑板一侧面上，所述支撑板、所述按压机构和所述烧录机构的位置和数量分别一一对应。该设备能够显著的提高企业在芯片固件烧录方面的效率，同时也极大地节约了成本，具有很高的实用价值。

基本信息

专利标题：

一种芯片固件烧录装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921289563.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-09

授权号：

CN209980232U

授权日：

2020-01-21

发明人：

黄保伟马瑞宇

申请人：

成都易联智通信息技术有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园D区6栋505号

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何艳娥

优先权：

CN201921289563.1

主分类号：

G06F8/61

IPC分类号：

G06F8/61