一种芯片烧录工装
授权
摘要

本实用新型涉及一种芯片烧录工装,可包括:烧录主机,包括壳体、控制板、电源模块、视频显示屏和启动开关,控制板和电源模块安装在壳体内,电源模块用于给控制板和视频显示屏供电,显示屏和启动开关安装在壳体上,与控制板电连接,视频显示屏用于实时输出画面;定位模块,可拆卸地安装在壳体的上表面上,用于定位待烧录芯片;顶针,镶嵌在定位模块上;升降机构安装在壳体上;上盖板,固定安装在升降机构上,位于定位模块的正上方,用于将待烧录芯片压向顶针。本实用新型可以实现一键烧录,使用方便,并且能够实时监视烧录过程。

基本信息
专利标题 :
一种芯片烧录工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922277553.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-18
授权号 :
CN210866129U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
汪连兴叶德焰蔡运文叶志聪
申请人 :
明见(厦门)技术有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市思明区禾祥西路487、489号三楼之六十
代理机构 :
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 :
黄斌
优先权 :
CN201922277553.2
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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