电子芯片和片上系统
授权
摘要
本公开的实施例涉及电子芯片和片上系统。一种电子芯片包括模拟输入连接焊盘和模拟输出连接焊盘。一开关耦合在模拟输入连接焊盘与模拟输出连接焊盘之间。在一个实施例中，芯片操作在自测试模式和有效模式中。开关只有在自测试模式中是闭合的。
基本信息
专利标题 ：
电子芯片和片上系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921509446.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210956169U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
S·杜克雷P·拉加
申请人 ：
意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请人地址 ：
法国格勒诺布尔
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN201921509446.1
主分类号 ：
G11C29/12
IPC分类号 ：
G11C29/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C29/00
存储器正确运行的校验；备用或离线操作期间测试存储器
G11C29/04
损坏存储元件的检测或定位
G11C29/08
功能测试，例如，在刷新、通电自检或分布型测试期间的测试
G11C29/12
用于测试的内置装置，例如，内置的自检装置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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