芯片的筛片方法、装置及筛片设备
公开
摘要
本申请提供了一种芯片的筛片方法、装置及筛片设备，该方法包括：对多个样品芯片进行板级测试，将在极限温度下正常工作且结温值处于第一预定范围内的样品芯片确定为第一目标芯片，获取多个第一目标芯片的静态电流值和振荡频率值，并确定静态电流阈值和振荡频率阈值；对第一目标芯片进行FT测试，将在预定时间内的结温温升值在第二预定范围内的第一目标芯片确定为第二目标芯片；对第二目标芯片进行板级测试，将在极限温度下正常工作的第二目标芯片确定为第三目标芯片，获取第三目标芯片在FT测试中的结温温升值，得到结温温升阈值；根据静态电流阈值、振荡频率阈值和结温温升阈值对待测试芯片进行筛片，解决了筛片功耗限制低导致芯片良率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片的筛片方法、装置及筛片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114295955A
申请号 ：
CN202111471252.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓冏
申请人 ：
山东岱微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历城区彩石街道商业街D区23号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张岳峰
优先权 ：
CN202111471252.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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