IC芯片端子结构

专利权的终止

摘要

本实用新型是一种IC芯片端子结构，尤其是指一种结合现有智能卡、记忆卡芯片并可利用所搭配的具天线电子装置进行数据传输的IC芯片卡端子结构，其中包括有芯片载体，其上设置有IC芯片；接触端子，是4个一组对向设置于该芯片载体上；记忆端子，是8个一组设置于该两组对向设置的接触端子间的芯片载体上；天线端子，是分别设置于该记忆端子的两侧并位于该两组对向设置的接触端子间的芯片载体上，通过本实用新型可使芯片具有智能卡芯片及记忆卡芯片的双效功能，并可与任何具有天线的电子装置结合来达到感应式芯片智能卡的无线感应功效。

基本信息

专利标题：

IC芯片端子结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820207917.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-22

授权号：

CN201289846Y

授权日：

2009-08-12

发明人：

李鸿运

申请人：

新东亚微电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

北京元中知识产权代理有限责任公司

代理人：

杨建君

优先权：

CN200820207917.9

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

法律状态

2018-09-14 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20080822
授权公告日 : 20090812

2009-08-12 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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