用于全固态全息拍摄芯片焊接的金属端子结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于全固态全息拍摄芯片焊接的金属端子结构，包括由绝热材料加工而成的底部端子座和由绝热材料加工而成的顶部端子座，所述底部端子座的顶部与顶部端子座的底部相接触，且底部端子座上固定嵌装有两组金属引脚，每组金属引脚均包括多个呈一条直线分布的金属引脚，所述顶部端子座上呈矩环形开设有多个圆形腔室，且圆形腔室的底部内壁上开设有第一圆形贯穿孔。本实用新型中的全固态全息拍摄芯片当自身产生较大的热量时，全固态全息拍摄芯片中的芯片引脚自动与对应的金属引脚进行断开连接，此时全固态全息拍摄芯片进行静置冷却，有效避免了自身因高温发生损坏。
基本信息
专利标题 ：
用于全固态全息拍摄芯片焊接的金属端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021334744.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212461669U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海盟云全息科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区环湖西二路888号C楼
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202021334744.4
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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