全息成像芯片的静电保护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种全息成像芯片的静电保护装置，包括固定套设在全息成像芯片上的静电保护壳，所述全息成像芯片上设有多个引脚，引脚远离全息成像芯片的一侧延伸至静电保护壳外，静电保护壳的两侧内壁上均嵌装有多个静电保护套，多个静电保护套与多个引脚一一对应设置，静电保护套活动套设在对应的引脚上。本实用新型设计合理，静电保护壳和静电保护套的设置，均可降低全息成像芯片静电的产生，便于对全息成像芯片进出散热处理，降低全息成像芯片损坏的风险，便于快速解除对矩形冷却管的封堵固定，使其自动弹出并对冷却水进行定期更换，保证散热效果，且便于快速对矩形冷却管进行封堵固定，有利于使用。
基本信息
专利标题 ：
全息成像芯片的静电保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021334742.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212461676U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海盟云全息科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区环湖西二路888号C楼
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202021334742.5
主分类号 ：
H01L23/60
IPC分类号 ：
H01L23/60 H01L23/367 H01L23/473 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/60
防静电荷或放电的保护装置，例如法拉第防护屏
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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