一种影像传感器晶圆级封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种影像传感器晶圆级封装结构，属于集成电路封装技术领域。所述影像传感器晶圆级封装结构包括影像传感器晶圆和与所述影像传感器晶圆键合的透明介质层；所述影像传感器晶圆包括硅基板和所述硅基板上形成的金属焊垫和影像传感器微透镜；所述影像传感器晶圆感光面旋涂有低折射率介质层。所述影像传感器晶圆通过所述低折射率介质层与所述透明介质层键合在一起。本实用新型通过一种低折射率介质层和高透光率的透明介质层，很好的解决了透光率和封装厚度的问题；并且其封装工艺简单，成本低，封装效率和良率高，适合大规模量产使用。
基本信息
专利标题 ：
一种影像传感器晶圆级封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921045668.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN209822644U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
王成迁
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN201921045668.2
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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