一种高可靠性影像传感器晶圆级封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，属于集成电路封装领域。所述高可靠性影像传感器晶圆级封装结构包括影像传感器晶圆和玻璃载板，所述玻璃载板包括玻璃基板，所述玻璃基板通过键合层与所述影像传感器晶圆键合在一起；所述影像传感器晶圆的背面制作有TSV通孔，所述影像传感器晶圆的背面和所述TSV通孔中依次形成有第一钝化层、第二钝化层、金属线路层和阻焊层。本实用新型的封装工艺简单，成本低，封装效率和良率高，适合大规模量产使用。
基本信息
专利标题 ：
一种高可靠性影像传感器晶圆级封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921082388.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210040201U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
王成迁李守委朱思雄
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN201921082388.9
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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