一种芯片测试用旋转平台
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片测试用旋转平台,包括检测台、底板和控制面板,所述检测台外部底端的中间位置连接有支撑板,且支撑板的底端连接有底板,底板底端的两侧皆设置有齿槽柱,所述底板外部一侧的中间位置安装有控制面板,且底板内部的中间位置安装有第二电机,所述检测台内部的中间位置设置有散热片,且检测台外部顶端的中间位置设置有导热硅胶,所述检测台的顶端的中间位置连接有连接板。本实用新型通过在连接板的顶端安装的连接杆与螺旋套,可以通过旋转螺旋套,使压缩弹簧挤压连接杆,使顶柱向检测芯片出挤压,然后可以通过旋转旋转杆再次对待检测芯片固定,该装置对于芯片的固定简易轻便,有效的减轻了工作难度,减少了人力。

基本信息
专利标题 :
一种芯片测试用旋转平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921731856.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-16
授权号 :
CN210349781U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
李金龙
申请人 :
深圳市瑞华半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗村益成工业园E栋3楼E区之一B号
代理机构 :
东莞市创益专利事务所
代理人 :
李卫平
优先权 :
CN201921731856.0
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  G01R31/26  G01R31/28  G01R1/04  H05K7/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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