一种倒装LED芯片测试平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种倒装LED芯片测试平台，包括透明板和反光件，所述透明板的上表面放置芯片阵列，所述透明板的下表面连接有反光件，所述反光件的边缘位置设有用于芯片阵列的边缘区域管芯进行光线反射的弧形结构，本实用新型设计结构简单、使用方便，是在原正装设备上进行的改造，有利于提高原测试设备的适用性，不用单独购买不同型号的测试设备，降低成本，且在测试过程中，可通过反光镀层边缘的圆弧形结构有效的改善边缘偏暗效应，改善测试数据的一致性。

基本信息

专利标题：

一种倒装LED芯片测试平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921081910.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-11

授权号：

CN210427712U

授权日：

2020-04-28

发明人：

王永胜周勇毅杨中和施松刚边迪斐

申请人：

浙江老鹰半导体技术有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道展诚大道82号

代理机构：

杭州裕阳联合专利代理有限公司

代理人：

姚宇吉

优先权：

CN201921081910.1

主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R31/26