本实用新型公开了一种芯片制造用测试平台，包括基板、支撑柱、万用表、表针、接地线、和静电手环。该芯片制造用测试平台，使用时，首先将接地线接地，然后从第一收纳盒内拿取静电手环并将静电手环佩戴在使用者腕部，此时导电片与使用者皮肤接触，使用者身上所携带的静电通过连接线、第一收纳盒和接地线倒入地面，然后将芯片摆放在支撑柱顶面，且使得芯片卡在直角卡块之间，此时扳动两侧的快速夹，快速夹推动夹块通过滑块在滑轨上滑动，最终软块碰触到芯片将芯片固定，此时扳动凸透镜使得横杆绕立杆转动，最终使得凸透镜位于芯片的上方，然后通过凸透镜对芯片进行观察，同时拿起表针对芯片进行通断测试。