一种集成电路芯片电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片电阻,涉及微电子技术领域,包括体电阻块,所述集成电路芯片电阻包含内外两个环形电路,每个所述环形电路上设置4个均匀布置的体电阻块,在内圈两个体电阻块之间与外圈两个体电阻块之间分别设置有1个电阻块,通过在半导体上刻分出若干个半导体快,并且分别与若干个过线孔层内的导电物质连接,从而在使用时,来实现多路导电,通过在对角线C1和C11接入检测装置,检测装置通过检测集成电路芯片电阻两端的电压或电流来检测集成电路芯片电阻和整个电路的好坏,将检测的情况反馈给cpu,通过cpu调节电路电流的大小,或者通过调节电路中其他电阻的大小,来实现电路工作的稳定性。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路芯片电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920929878.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-20
授权号 :
CN209896062U
授权日 :
2020-01-03
发明人 :
闫方亮匡小鹏史继岩徐宏于渤
申请人 :
北京聚睿众邦科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区西山华府禧园56号楼1单元7层
代理机构 :
北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑怿
优先权 :
CN201920929878.1
主分类号 :
H01L27/01
IPC分类号 :
H01L27/01 H01L27/00 H01L23/48 H01L21/70
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/01
只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
法律状态
2020-01-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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