一种新型集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及壳体，壳体包括底壳和导热盖板，底壳开设一矩形容置腔，容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，弹性支撑台开设一L型定位槽，集成电路主板架设于弹性支撑台上；导热盖板设有与弹性支撑台对应的弹性压台，弹性压台端部分别设有L型定位凸台；集成电路主板下方设有若干引脚，容置腔底部开设有引脚过孔；底壳开口处开设一环形安装槽，导热盖板上设有环形安装台；集成电路主板表面还安装一导热块，导热盖板上设有限位槽；容置腔其中一对称的两侧面分别开设有若干散热孔，散热孔设于集成电路主板下方。本实用新型技术方案改善传统的集成电路封装结构，提高其结构稳定性和散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021250037.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212230411U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
杨林刘洋洋高敏
申请人 ：
深圳市三维电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二层R区
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN202021250037.7
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/13 H01L23/49 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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