一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，包括小封装，小封装设置第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘连接走线铜皮，第二焊盘连接板状铜皮，板状铜皮在第二焊盘的两端设置挖槽区，两端的挖槽区之间的间隔铜皮与第二焊盘连接，第一焊盘与走线铜皮的连接处宽度为第一连接宽度，间隔铜皮的宽度为第二连接宽度，第二连接宽度小于等于三倍的第一连接宽度。本实用新型通过在小封装连接铜皮面积较大的一端设置挖槽区，使得小封装焊盘的连接宽度差值尽可能接近，实现小封装连接的两端的焊盘热容一致，令两端的散热速度尽可能相同，当进行回流焊的时候，锡膏熔化速度几乎一致，产生相同的表面张力，防止立碑效应的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021348225.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212628649U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
邓家东宋健王灿钟
申请人 ：
成都市一博科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁浩华
优先权 ：
CN202021348225.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K1/02
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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