化学机械抛光层间介电层的组合物和方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种用来在层间介电法中抛光半导体晶片上的介电层的水性组合物，该组合物包含0.001－1重量％的季铵化合物，0.01－20重量％的胶态二氧化硅，0－5重量％的表面活性剂，0－5重量％的羧酸聚合物和余量水。
基本信息
专利标题 ：
化学机械抛光层间介电层的组合物和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1837321A
申请号 ：
CN200610059630.1
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2006-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·R·贝克三世S·J·莱恩刘振东
申请人 ：
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沙永生
优先权 ：
CN200610059630.1
主分类号 ：
C09K3/14
IPC分类号 ：
C09K3/14 H01L21/3105
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/14
防滑材料；研磨材料
法律状态
2009-07-15 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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