一种表面印刷散热胶连接介电层的半导体封装结构，其包括二个金属框架，其中在一个金属框架上表面用焊锡连接有芯片，另一个金属框架的上表面用散热胶连接有介电层，介电层上面涂有散热胶，并与前一金属框架的下表面粘结，然后用塑封胶封固。本实用新型用介电层表面印刷绝缘散热胶代替金属化层，简化了加工工艺，降低了制造成本；散热胶具有绝缘作用，可减薄介电层的厚度，有效降低了半导体封装结构的厚度。