一种PCB介电层胶结定位治具
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种PCB介电层胶结定位治具,涉及到胶结定位治具领域,包括底座,所述底座的顶部固设有下模具,所述下模具的顶部开设有介电层放置槽,所述下模具的顶部固设有至少两个定位柱,所述底座的顶部固设有两个支撑柱,两个所述支撑柱的顶部固设有同一个横板,两个所述支撑柱上套设有同一个可上下移动的上模具。本实用新型通过支撑柱、定位柱和定位槽的设置,可使得上模具与下模具相贴合,从而实现了精准定位,可有效避免PCB和介电层在胶结完成后出现错位的现象,进保证了产品的质量,不再需要二次胶结,省时省力,与此同时,也可以实现自动胶结处理,无需人工进行操作,减轻了工作人员的工作负担。

基本信息
专利标题 :
一种PCB介电层胶结定位治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022289978.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
CN213718324U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
郭达文王宏刘绚
申请人 :
红板(江西)有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
代理机构 :
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 :
范小凤
优先权 :
CN202022289978.8
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2021-11-16 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 3/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 红板(江西)有限公司
变更后 : 江西红板科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
变更后 : 343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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