一种低介电树脂组合物及其制备方法
授权
摘要
本发明涉及一种低介电树脂组合物及其制备方法，该组合物包括以下重量份含量的组成：含硅马来酰亚胺树脂5‑30份，聚苯醚树脂30‑80份，具有不饱和双键结构的高分子树脂1‑30份，交联剂10‑50份。本发明涉及到一种硅改性马来酰亚胺树脂的合成，将马来酰亚胺与有机硅烷结构结合，降低了马来酰亚胺树脂的介电常数和介电损耗，同时改善了有机硅树脂与其他树脂的相容性。与现有技术相比，采用本发明制备得到的覆铜板具有良好的流动性、超低的热膨胀系数和优异介电性能等。
基本信息
专利标题 ：
一种低介电树脂组合物及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110218436A
申请号 ：
CN201910531681.7
公开（公告）日 ：
2019-09-10
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN110218436B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李兵兵粟俊华席奎东
申请人 ：
南亚新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵志远
优先权 ：
CN201910531681.7
主分类号 ：
C08L71/12
IPC分类号 ：
C08L71/12 C08L79/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L71/00
由主链中形成醚键合的反应得到的聚醚的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L71/08
由羟基化合物或由它们的金属衍生物得到的聚醚
C08L71/10
由酚
C08L71/12
聚苯氧
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-10-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 71/12
申请日 : 20190619
申请日 : 20190619
2019-09-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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