一种高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物及其制备方法...
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摘要
本发明公开了一种高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物及其制备方法，其特征是：高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物是重量比为树脂物：无机填料：促进剂：溶剂=100：30～70：0.01～1：57～80的混合物；树脂物是重量比为苯并噁嗪树脂：DCPD环氧树脂：含磷酚醛树脂=100：40～80：10～40的混合物；苯并噁嗪树脂是重量比为高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂：其他苯并噁嗪树脂=60～100：0～40的单一物或混合物；本发明组合物用于层压板、集成电路封装、高频高速覆铜板及高密度互联网等领域，具有优异的耐热性、较低的介电常数和介质损耗因数，较好的阻燃性及弯曲强度，较低的吸水率等。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物及其制备方法和用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110183817A
申请号 ：
CN201910446652.0
公开（公告）日 ：
2019-08-30
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN110183817B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
支肖琼黄杰李建学唐文东赵萧萧
申请人 ：
四川东材科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市经开区洪恩东路68号
代理机构 ：
成都蓉信三星专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘克勤
优先权 ：
CN201910446652.0
主分类号 ：
C08L61/34
IPC分类号 ：
C08L61/34 C08L63/00 C08L61/06 C08K13/02 C08K3/36 C08K3/22 C08K5/3445 C08G14/06 B32B17/04 B32B17/06 B32B15/20 B32B7/06 B32B37/10 B32B37/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L61/00
醛或酮的缩聚物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L61/34
醛或酮与包括在C08L61/04、C08L61/18及C08L61/20组中至少两类单体的缩聚物
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-09-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 61/34
申请日 : 20190527
申请日 : 20190527
2019-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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