一种低介电常数、低介电损耗的微米硅胶制备方法
公开
摘要
本发明所述的微米硅胶具有一定内部孔道的核壳结构的无定型微米球形二氧化硅颗粒，包括以下步骤：(1)溶胶‑凝胶法制备硅溶胶浆料；(2)所述硅溶胶浆料进行喷雾干燥法成型，得到微米球形颗粒；(3)所述微米球形颗粒与TEOS进行水解‑聚合反应，形成溶胶溶液；(4)所述溶胶溶液经过陈化，洗涤，干燥，焙烧，疏水改性得到所述微米硅胶。制备的微米硅胶其强度和纯度高，特别是内部丰富的闭孔孔道提供的空间，降低了微米硅胶填料的介电常数，其具有强疏水性，密度低，流动性好，绝缘性高，耐酸碱等优越性能，可降低覆铜板的介电损耗，在高频(10GHz)范围内的介电常数为2.8‑3.2，可完全替代现有覆铜板的无机氧化物填料。
基本信息
专利标题 ：
一种低介电常数、低介电损耗的微米硅胶制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114620734A
申请号 ：
CN202011458357.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王树东苏宏久杨晓野任高远
申请人 ：
中国科学院大连化学物理研究所
申请人地址 ：
辽宁省大连市中山路457号
代理机构 ：
北京元周律知识产权代理有限公司
代理人 ：
张琦
优先权 ：
CN202011458357.6
主分类号 ：
C01B33/145
IPC分类号 ：
C01B33/145 C01B33/143 C01B33/146
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/113
氧化硅；其水合物
C01B33/12
硅石；其水合物，如勒皮硅酸
C01B33/14
胶体硅石，如分散体、凝胶、溶胶
C01B33/145
水有机溶胶，有机溶胶或有机介质中分散体的制备
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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