本发明提供低介电耐烧蚀苯并噁嗪树脂及其制备方法，所述方法包括如下组分：按照1:2:（4~5）的摩尔比取伯胺、酚与醛，其中对羟基苯甲醛占总酚的质量百分比10~80%，双环戊二烯苯酚占总酚的质量百分比10~80%，缓慢升温至70～90℃，反应2‑5小时，反应结束后，加入改性材料，然后降温，减压脱水，最终控制树脂反应至粘度达到4‑15P（（100±1）℃），降温至60～30℃，加入催化剂搅拌均匀，即得到低介电耐烧蚀苯并噁嗪树脂。本发明所述的低介电耐烧蚀苯并噁嗪树脂，还涉及催化剂和改性材料。本发明所述低介电高残碳苯并噁嗪树脂适用于热熔预浸料制备工艺，成膜性良好，得到的苯并噁嗪树脂的介电性能、残碳率以及耐烧蚀性能优异。