多层电子组件和介电组合物
公开
摘要
本公开提供一种多层电子组件和介电组合物。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层；以及外电极。其中，所述主体被划分为电容形成部和盖部，所述电容形成部的中央部是Aa，所述电容形成部的与所述盖部相邻的边界部是Ab，对应于包含在Aa中的多个介电晶粒中的从最小晶粒尺寸开始按增大的顺序的介电晶粒的前50％的介电晶粒尺寸是D50a，并且对应于包含在Ab中的多个介电晶粒中的从最小晶粒尺寸开始按增大的顺序的介电晶粒的前50％的介电晶粒尺寸是D50b，D50a满足小于或等于190nm，D50b满足大于或等于120nm。
基本信息
专利标题 ：
多层电子组件和介电组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628155A
申请号 ：
CN202111406133.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
咸泰瑛
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
王春芝
优先权 ：
CN202111406133.5
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/12 H01G4/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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