本发明提供一种LED晶粒的光电性能检测方法，包括如下步骤：1)用统一的标准片对所有机台进行校正，并指定其中至少一台为标准机且设定扩张比参数，余下不设定扩张比参数的为工作机；2)在非扩张状态下，将切割成晶粒的晶圆放置在工作机上，得到检测数据，检测时利用晶粒本身的位置及边长推算出晶粒上电极的位置；3)对晶圆进行扩张处理，并转移至标准机上再一次进行抽测，得到标准数据；4)将检测数据与标准数据进行比较，对于误差不超过3％的，系统处理数据时根据抽测值进行修正，而误差在3％以上的则判定检测该片晶圆的工作机出现异常，同时向工程师发出警示。本发明取消了检测时对晶圆的扩张和扫描步骤，实现了对产品的一致性管控。