一种检测机构及检测装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种检测机构，用于检测处于检测工位的待测硅片的被测边缘，被测边缘包括两个相对的第一表面、第二表面及连接第一表面和第二表面的端面。检测机构包括表面光源、端面光源、表面反射机构、端面反射机构及检测相机，其中：表面光源被配置为向被测边缘的至少一个表面发射表面照射光线，表面反射机构被配置将至少一个表面反射的表面照射光线反射至检测相机；端面反射机构被配置为将端面光源发射的端面照射光线反射至被测边缘的端面，端面照射光线经被测边缘的端面反射至检测相机。本实用新型能够实现对待测硅片的被测边缘的端面及至少一个表面的检测，从而提升了检测效率，降低了检测成本。
基本信息
专利标题 ：
一种检测机构及检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921259625.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210110712U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
李文李昶徐飞李泽通马红伟
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区珠江路25号
代理机构 ：
无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙际德
优先权 ：
CN201921259625.4
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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