一种晶圆减薄用化学机械磨削装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆减薄用化学机械磨削装置，包括底板，所述底板的顶部开设有限位槽，所述底板的顶部设有顶板，所述顶板的底部固定有第一支撑板与第二支撑板，所述顶板的底部开设有放置槽，所述放置槽的内部设有挤压板与连接板，所述连接板的顶部活动贯穿有导轨杆，所述导轨杆的底部与挤压板相固定，所述放置槽的中部螺纹贯穿有螺纹柱，所述螺纹柱的顶部固定有摇把手，所述螺纹柱的底部贯穿于连接板且与挤压板转动连接，所述顶板的底部设有连接盒。本实用新型使用过程中可以同时打磨多个晶圆体，提高了工作效率，而且便于控制打磨精度，具有良好的实用意义，另外便于定位与固定，操作简单，而且具有良好的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆减薄用化学机械磨削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922284863.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211053426U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
常小燕常杰陈新玲
申请人 ：
新郑市宝德高技术有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市新郑市城关镇非公有制园区（禄兴公司院内）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922284863.7
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B27/00 B24B47/12 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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