一种磨削工作台和晶圆减薄设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种磨削工作台和晶圆减薄设备，包括：用于承载晶圆吸盘的安装板、转盘、气浮支撑结构和驱动机构，安装板固定在转盘上，转盘包括主体部和从主体部的边缘向下向外延伸形成的环状边缘部，气浮支撑结构在其上部的内侧具有用于间隙包围转盘的边缘部的环状凹槽。
基本信息
专利标题 ：
一种磨削工作台和晶圆减薄设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020850326.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212240352U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
刘远航王江涛赵德文李长坤路新春
申请人 ：
清华大学;华海清科股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020850326.4
主分类号 ：
B24B7/22
IPC分类号 ：
B24B7/22 B24B27/00 B24B41/06 B24B47/12 B24B49/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料，如石头，陶瓷，瓷器
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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