晶圆磨削设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种晶圆磨削设备，包括：工作台，用于支承多个吸盘转台；吸盘转台，用于保持晶圆并带动晶圆旋转；测量单元，用于测量晶圆厚度以获取晶圆的磨削面形；和用于调节所述吸盘转台的角度调节装置，其与所述吸盘转台耦接以在至少两个方向上调节所述吸盘转台的倾斜角度从而调整晶圆的磨削面形。

基本信息

专利标题：

晶圆磨削设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021541502.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-30

授权号：

CN211490781U

授权日：

2020-09-15

发明人：

赵德文刘远航路新春王江涛马旭

申请人：

华海清科（北京）科技有限公司

申请人地址：

北京市大兴区经济技术开发区地盛北街1号院40号楼11层1107室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021541502.2

主分类号：

B24B7/06

IPC分类号：

B24B7/06 B24B7/22 B24B27/00 B24B41/06 B24B47/00 B24B47/12 B24B47/22 B24B49/12 B24B55/06 B24B49/00 B24B51/00