模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件，包括，一个基板；一个驱动机构；一个真空发生机构；一个通信机构，所述驱动机构、所述真空发生机构以及所述通信机构分别安装于所述基板，并且所述通信机构分别可工作地连接于所述驱动机构和所述真空发生机构，控制信息适于通过所述通信机构传输至所述驱动机构和所述真空发生机构，所述驱动机构和所述真空发生机构的状态信息适于通过所述通信机构向外传输。所述模块化晶圆加工组件采用模块化的安装方式，能够便于晶圆加工设备的维护。
基本信息
专利标题 ：
模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020836052.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212257353U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
金浩天
申请人 ：
上海众鸿电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路75号10幢505室
代理机构 ：
上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭桂峰
优先权 ：
CN202020836052.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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