顶出机构和倒装固晶设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种顶出机构和倒装固晶设备，该顶出机构包括：夹持组件，包括盖体、下压单元、支撑座及旋转单元，所述盖体和所述支撑座之间形成有用于放置料片的夹持位，所述料片包括薄膜和粘附于所述薄膜的若干芯片，所述下压单元用于带动所述盖体靠近所述支撑座以使所述薄膜被张紧，所述夹持组件还包括旋转单元，用于带动所述支撑座转动；顶针组件，用于将所述薄膜上的芯片向上顶起；第一驱动单元，用于带动所述夹持组件沿X轴方向移动；第二驱动单元，用于带动所述顶针组件沿Y轴方向移动。上述顶出机构，能够使料片发生一定角度的旋转，确保每一个被顶针组件顶起的芯片摆放规整。
基本信息
专利标题 ：
顶出机构和倒装固晶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920445838.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209708951U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
郑嘉瑞尹祖金董佳弛李志聪万春卢超群鲁晓晨李泽民胡金
申请人 ：
深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈秀丽
优先权 ：
CN201920445838.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN209708951U.PDF
PDF下载
