直通型倒装固晶机
授权
摘要
一种直通型倒装固晶机，包括机架，机架上设有晶圆工作台、固晶工作台，以及安装台，所述晶圆工作台上设有晶环机构，所述固晶工作台上设有夹具机构，所述安装台上设有取晶镜筒、固晶邦头机构、固晶镜筒、点胶机构，以及给点胶机构供胶的胶盘机构，所述安装台的靠近机架的一侧设有前后贯通的第一通道，所述夹具机构伸进第一通道且穿过第一通道并延伸至机架的后端设置，从而可实现将夹具机构上的产品输送至下一工序。本实用新型具有产品固晶后可直接输送至下一工序的、操作更加简单、工作量更少、速度更快的、相邻的两个工序之间能够连贯起来的优点。
基本信息
专利标题 ：
直通型倒装固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022142629.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213071084U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
徐大林程飞张力平江艳峰郭俊军
申请人 ：
深圳市佳思特光电设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区新厦工业城66栋501、601
代理机构 ：
深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡清方
优先权 ：
CN202022142629.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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