一种用于固晶机的承托顶出结构
授权
摘要
本实用新型系提供一种用于固晶机的承托顶出结构，包括支架和承托环，承托环上固定有定位环，定位环围绕在承托环四周，定位环上设有限位环，限位环与定位环之间通过转轴转动连接；支架下设有升降气缸，升降气缸的输出端连接有升降柱，升降柱位于承托环的下方，升降柱的顶部固定有顶出凸柱，顶出凸柱的顶部设有加热膜。本实用新型能够有效提高对芯片盘定位的可靠性，在固晶过程中，芯片盘不会因翘起或偏移等问题影响下一步的加工，此外，顶出凸柱在顶出时能够对芯片引脚进行预热，可避免固晶过程中胶体的降温速率受影响，可有效提高固晶连接的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于固晶机的承托顶出结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921876240.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210467786U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
罗开菊
申请人 ：
互创（东莞）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇上屯工业区百业大道13号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921876240.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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