本发明提供了一种晶元拾放装置，涉及半导体装片机技术领域技术领域，晶元拾放装置包括晶元拾取机构、晶元拾取传递机构、晶元固晶取放机构以及光学微调机构，晶元固晶取放机构包括旋转组件和若干个拾取头，拾取头设于旋转组件的周向，且与旋转组件驱动连接，晶元拾取传递机构设于晶元拾取机构和拾取头之间；晶元在拾取头取放或者转运时利用光学微调机构对其位置进行校准。本发明既通过旋转组件实现了高速度旋转，又在转运过程中进行了光学校正，以及晶元放置前的光学微调，从而保证晶元拾放的过程中高速运动的同时实现了高精度，克服了现有技术中的半导体装片机设备中精度与速度只能取其一的不足之处，兼顾了高速度与高精度。